今年兩會，政府工作報告提出了“人工智能+”行動，強調深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應用，推動新技術、新產品、新業(yè)態(tài)等新質生產力發(fā)展，打造具有國際競爭力的數(shù)字產業(yè)集群。
對于半導體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終離不開材料性能的提升。因此，人工智能+行動的提出，也為這一領域的企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
近日，新浪科技《科創(chuàng)100人》與飛凱材料董事、半導體材料事業(yè)部總經理陸春進行了一場深度對話，交流了人工智能+行動對于半導體材料行業(yè)的影響。溝通中，陸春指出，“在AI領域，得芯片者得天下，想要支持人工智能進行大量、深度地學習，就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內存?！?/p>
在他看來，芯片產品的發(fā)展，可能表面上看僅僅是它的性能提升，但歸根結底，再先進的制造工藝、再好的設備、再完善的工藝也都需要好的材料來實現(xiàn)?！皣鴥热斯ぶ悄芗夹g的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的突破口，也是基石?！?/p>
他指出，2.5D/3D等先進封裝技術，對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開始了在先進封裝方面的布局，今年的幾款主推產品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。
“2.5D/3D先進封裝，對AI芯片產業(yè)發(fā)展非常有利”
對于人工智能+行動而言，底層算力的發(fā)展，是支撐整個行動推進不可或缺的關鍵要素。在陸春看來，“AI領域可謂得芯片者得天下，國內人工智能的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的一個關鍵破局點?！标懘罕硎尽Ｋ吹?，“從國內外發(fā)展的情況來看，目前先進封裝正在成為整個半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，而這也正是飛凱材料深度布局的材料領域。”
陸春指出，隨著當前芯片制程接近物理極限，在單個芯片上集成多種系統(tǒng)模塊，設計和制造成本會變得非常高昂。“從制造工藝的角度看，如果將大芯片分解為多個芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先進封裝技術允許將不同線寬的芯片拼接在一起，這對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利?！?/p>
“先進封裝技術不僅可以有效地提高數(shù)據(jù)搬運、處理和功耗控制能力，還能減少訪問延遲，降低發(fā)熱?！睋?jù)陸春介紹，目前飛凱材料的產業(yè)鏈下游客戶中，包括臺積電、英特爾、日月光和Amkor，都選擇了以2.5D/3D先進封裝技術的改善去進一步提升芯片性能。
“從2007年開始布局半導體材料行業(yè)，飛凱材料一直專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，目前公司在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成多維度的材料布局。”陸春表示。據(jù)介紹，為提高終端產品的性能，飛凱材料近期推出的幾款產品，都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。
比如，針對目前半導體制造中的工藝應用，飛凱材料開發(fā)的臨時鍵合解決方案，是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產品系列，已能夠全面地滿足客戶的工藝需求，且在價格和供應鏈方面都極具優(yōu)勢。同時，公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball（ULA錫合金微球），解決了國內先進封裝用基板卡脖子材料問題，是填補國內空白的優(yōu)勢產品，除能夠覆蓋全工藝領域、全合金材料外，ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm，是目前該領域技術壁壘的一大突破。此外，飛凱材料還在半導體領域開發(fā)了能夠適配先進封裝用的光刻膠，幾乎所有下游封裝廠都能適用。
“目前飛凱材料在半導體材料產業(yè)鏈已具備了全面的布局，包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝?！标懘罕硎?。在他看來，“這種全領域布局的產品戰(zhàn)略模式，不僅能夠為飛凱材料與整個半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來更大的增量空間，也能更好地為客戶提供全面、完善的材料產業(yè)鏈，對下游客戶的采購成本與供應鏈規(guī)劃都會有極大助益?！?/p>
“以半導體材料本土化為使命，提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度”
當前，我國半導體行業(yè)高端產品國產化率低，對標國際先進水平仍然存在一定的差距。例如國產光刻膠產品，由于前端樹脂源材料的專利大部分都被國外壟斷，所以即使國內材料商愿意付出高投入與長時間的研究，高端光刻膠的國產化進程依然有很大的阻礙。
但從另一個角度講，困難也是一種機遇，這給我們高端半導體產業(yè)鏈內的企業(yè)提供了巨大的未來增量空間。陸春表示，“中國的市場很龐大，在國家政策支持方面創(chuàng)新氛圍深厚，所以我們的產業(yè)鏈上下游更應該通力合作，以倍于國際廠家的努力來縮短并趕超國際水平?！?/p>
“一家企業(yè)在研發(fā)/產品上的成功與突破并不僅僅是單一廠商的結果，本質上源于產業(yè)鏈各個領域企業(yè)對于技術創(chuàng)新的共同努力。”在陸春看來，“中國半導體制造能夠乘風破浪，很大程度也是因為大家一直在攀登突破，深耕關鍵核心技術，不斷開辟新賽道，這種進步也不僅僅是靠一家企業(yè)去努力就能實現(xiàn)的?！?/p>
在很多行業(yè)，一旦有了新技術一般都會藏起來，很怕友商去學。但在陸春看來，在半導體材料行業(yè)，最好的防守其實是提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度，中國半導體全產業(yè)鏈的本土化落地，是我們整個行業(yè)上下游所有企業(yè)的責任與使命?！?/p>
“我們很樂于與友商互相學習先進的材料技術與發(fā)展模式，也希望我們能一同努力實現(xiàn)產業(yè)鏈的壁壘突破?！标懘罕硎?，“我們要與友商共存雙贏、互相進步，共享創(chuàng)新發(fā)展與價值鏈的成果?！?/p>
同時，陸春也指出，企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新之道，“唯在得人”，飛凱材料的創(chuàng)新戰(zhàn)略布局也離不開內部架構與企業(yè)文化模式方面的努力。人才培養(yǎng)是飛凱材料集團發(fā)展的核心驅動力。據(jù)陸春介紹，公司已于2023年獲批設立“博士后科研工作站”；多年來，公司持續(xù)與多個知名高校進行了深入的產學研合作，進一步壯大公司的研發(fā)團隊，不斷提升公司產品的核心競爭力。
